El desperdicio electrónico es uno de los problemas más serios que el mundo debe enfrentar, no sólo desde un punto de vista ambiental, sino también económico. Además de los cortos ciclos de actualización que poseen los dispositivos actuales, también está la ausencia de biodegradabilidad en sus componentes. Sin embargo, un grupo de investigadores estacionado en la Universidad de Wisconsin-Madison quiere cambiar eso con un chip semiconductor hecho en su mayoría de madera.

Aumentar el rendimiento de un procesador nunca ha sido un desafío sencillo. Los avances que se desarrollaron en obediencia a la Ley de Moore nos permitieron disfrutar de plataformas muy veloces, pero el futuro de la informática va a demandar ideas aún más avanzadas, en especial si queremos reducir el consumo de energía. Una de esas ideas es la tecnología fotónica de silicio en la que IBM lleva un largo tiempo trabajando, y que logró evaluar satisfactoriamente durante esta semana.

Teniendo en cuenta que casi todo lo que tiene chip parece ser propenso a ser hackeado, el futuro que se viene nos invita a repasar las normas básicas de lo que es la seguridad informática. Los chips de las microSD también son hackeables gracias a un agujero de seguridad descubierto y dado a conocer en la última Chaos Computer Congress.

En cuanto al uso de ordenadores, muchas personas se refieren así mismas o hacia otros como “chimpancés”. Al comentarse eso, viene a la mente la escena de la película Zoolander donde los dos modelos protagonistas buscan un archivo que estaba “en” el ordenador. Esta referencia podría morir ahí mismo, porque investigadores neurológicos han logrado que dos monos con chip en el cerebro controlen un videojuego con la mente. Así como lo lees, lo es y te mostramos los detalles y el video de la hazaña de nuestros primos.

Científicos de la Universidad de Rice, liderados por el profesor James M. Tour, han creado una nueva clase de chips de memoria. Se trata de componentes muy diferentes a los habituales, ya que son flexibles y transparentes, además de estar construidos mediante el “apilado” de capas de circuitos formando una estructura 3D. Además, son extraordinariamente resistentes, capaces de resistir temperaturas superiores a los 500 grados centígrados.

Era de suponer que en el marco del Optical Fiber Communication Conference la conexión entre los asistentes y los presentadores iba a ser bastante rápida, pero por el momento la única velocidad de la que se está hablando es la del Holey Optochip. Este microchip desarrollado por IBM exhibe una tasa de transferencia máxima que oscila el billón de bits por segundo. Este tipo de tecnología que podría implementarse en 2020, te permitiría, por ejemplo, descargarte 500 películas HD en un segundo. ¿Tienes espacio suficiente?

Los circuitos integrados actuales, desde los más simples hasta el microprocesador más complejo, consisten en una sola capa de silicio en la que se “graban” hasta miles de millones de transistores y otros componentes. Este esquema es el mismo incluso en los microprocesadores que poseen más de un núcleo, haciendo que algunos chips requieran de una superficie bastante grande. Pero dos grandes empresas, IBM 3M, unirán sus esfuerzos para desarrollar chips tridimensionales en los que varias capas se superpondrán dando lugar a circuitos más potentes en espacios más pequeños. Este enfoque tiene varias ventajas y también algunos inconvenientes, pero si consiguen llevar la idea a buen puerto, la electrónica de la próxima década será mucho más potente.